本發(fā)明涉及一種用于裝備智能管控的新型電子標(biāo)簽,其中,包括:超高頻RFID標(biāo)簽、無線通信模塊、天線和聚合物
鋰電池;無線通信模塊置于中間層;超高頻RFID標(biāo)簽為陶瓷基材的抗金屬標(biāo)簽,并且粘貼在無線通信模塊上方;天線通過焊接技術(shù)固定于無線通信模塊一側(cè);聚合物鋰電池置于無線通信模塊下側(cè),超高頻RFID標(biāo)簽焊接多個不同協(xié)議的超高頻射頻識別
芯片。本發(fā)明電子標(biāo)簽基于LoRa寬帶線性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)和RFID技術(shù),主要由超高頻RFID標(biāo)簽、無線通信模塊、螺旋天線和聚合物鋰電池四部分組成。該電子標(biāo)簽具有現(xiàn)有電子標(biāo)簽無法比擬的實時、準(zhǔn)確、高效等特點,能夠滿足裝備智能化管控的需求。
聲明:
“用于裝備智能管控的新型電子標(biāo)簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)