本發(fā)明為一種基于高分子發(fā)泡微球造孔機制的硅碳
復合材料及其制備方法與應(yīng)用。所述硅碳復合材料包括由發(fā)泡微球碳化得到的中空碳殼、負載于中空碳殼的納米硅,其中中空碳殼含量為5~95wt%,納米硅含量為5~80wt%。在納米硅表面有導電聚合物包覆層、或碳包覆層,包覆層厚度1~20nm。本發(fā)明公開的硅碳復合材料工藝簡單、設(shè)備要求低、生產(chǎn)效率高,并且材料比容量高(100mA·g?1電流密度下可達1000mAh·g?1),可用于鋰離子電池領(lǐng)域,用途廣泛。
聲明:
“基于高分子發(fā)泡微球的硅碳復合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)