本申請實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)制程方法及顯示面板,該封裝結(jié)構(gòu)包括:有機發(fā)光半導體器件層、保護層、疏水層以及封裝層,所述有機發(fā)光半導體器件層包括相對設置的第一面和第二面;所述保護層設置在所述第一面上,所述保護層的材料為氟化鋰材料;所述疏水層設置在所述保護層遠離所述第一面的一側(cè),所述疏水層的材料為含有三羥基硅基活性基團的有機材料或無機超疏水薄膜;所述封裝層設置在所述疏水層遠離所述保護層的一側(cè)。該封裝結(jié)構(gòu)通過設置疏水層,能夠增強封裝層對有機發(fā)光半導體器件的阻水效果,延長器件使用壽命;還能提高封裝層與保護層的膜層粘附力,減少膜層脫落的情況發(fā)生。
聲明:
“封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)制程方法及顯示面板” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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