本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種柔性手機(jī)殼用新型復(fù)合硅膠。該復(fù)合硅膠的組分包括:硅膠料、增強(qiáng)彈性體、炭黑、羥基硅油、交聯(lián)劑、防靜電助劑、鉑金硫化劑。其中,增強(qiáng)彈性體是一種由無機(jī)填料和有機(jī)高分子聚合物復(fù)合制備的彈性材料,硅膠為添加有單氨基改性有機(jī)硅嵌段共聚物的聚酯改性硅膠;交聯(lián)劑為DCP或DBHP;抗靜電助劑為LiClO
4、LiAsF
6、LiBF
4、LiPF
6四種鋰鹽成分中的一種或任意多種的混合物。該型復(fù)合硅膠材料的熱穩(wěn)定性和耐寒性得到增強(qiáng),制得硅膠套在高溫狀態(tài)下,依然能保持良好的彈性恢復(fù)力,不易變形。
聲明:
“柔性手機(jī)殼用新型復(fù)合硅膠” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)