本發(fā)明公開了一種光敏微晶玻璃手機殼的制備方法,涉及光敏微晶玻璃的應用。本發(fā)明包括如下步驟:以二氧化硅、
碳酸鋰、硝酸鉀、
氧化鋁、氧化鈣、鋯為原料進行配置,完成后將原料置于熔化爐內進行熔化為溶液;將溶液澆鑄成型后即刻送退火爐內進行退火處理為坯料;將坯料利用市售線切割機進行規(guī)格切片;對切片進行粗拋光以及打孔處理為矩形標準片;將矩形標準片四邊邊緣在熱壓機上做預設數(shù)據(jù)熱彎成型處理為四折邊粗品;將粗品進行光照處理;將光照后的粗品在燒制爐內進行晶化處理;然后進行精拋光制得手機殼成品。本發(fā)明利用范圍廣,薄度可達0.15mm,而且耐磨、耐腐蝕,導電系數(shù)高、導熱系數(shù)大,強度足以避免被摔碎,除了手機殼萬,本發(fā)明技術還可應用于線路板、航天工程、軍工項目。
聲明:
“光敏微晶玻璃手機殼的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)