一種微型熱電器件的制作方法,屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將熱電薄膜掩膜版和電極層掩膜版固定在單片基底上,利用分子束外延生長(zhǎng)技術(shù)和電子束蒸發(fā)鍍膜技術(shù)分別在單片基底上制備熱電薄膜和電極層;利用掩膜沉積技術(shù),分別在頂部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的頂端制備焊接涂層;將多片單片基底并列堆疊放置在底部陶瓷板上,并通過(guò)焊接涂層將單片基底焊接在底部陶瓷板上;蓋上頂部陶瓷板,通過(guò)焊接涂層將頂部陶瓷板和單片基底焊接在一起,從而完成微型熱電器件的制作。本發(fā)明采用微型熱電器件的面內(nèi)結(jié)構(gòu)來(lái)制作單片基底,相較于傳統(tǒng)熱電器件的π型結(jié)構(gòu),具有熱電臂長(zhǎng)、利于建立溫差、微型化等特點(diǎn)。
聲明:
“一種微型熱電器件的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)