本發(fā)明涉及石英材料生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種生產(chǎn)
芯片封裝用石英材料的方法與裝置,包括以下步驟:S1、原礦挑選;S2、對原礦石英進行破碎擦洗、煅燒水淬、粉碎篩分、磁選、
浮選、酸洗,制備出前驅(qū)體;S3、對前驅(qū)體進行精細磨礦,得到納米級、亞微米級、微米級硅微粉;S4、將硅微粉通過球化爐進行球化和分級,得到球形硅微粉;S5、將球形硅微粉通過改性設(shè)備進行改性處理,得到改性球形硅微粉。其中應(yīng)有于S2中篩分的是分篩裝置,分篩裝置包括第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器、轉(zhuǎn)軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導(dǎo)入管,本申請通過設(shè)置第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器、轉(zhuǎn)軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導(dǎo)入管,提高了石英篩分的效果。
聲明:
“生產(chǎn)芯片封裝用石英材料的方法與裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)