本發(fā)明實施例涉及化學(xué)機械拋光設(shè)備和方法。一種CMP設(shè)備包含壓板、在拋光操作期間保持半導(dǎo)體晶片的晶片載體、在所述拋光操作期間保持被配置成修復(fù)安置于所述壓板上的拋光墊的修整機,以及被配置成在所述拋光操作期間檢測振動的振動監(jiān)視系統(tǒng)。所述振動監(jiān)視系統(tǒng)包含被配置成產(chǎn)生多個第一振動信號的第一振動傳感器。當(dāng)所述多個振動信號之間的改變達(dá)到某一值時,觸發(fā)針對所述拋光的終點。
聲明:
“化學(xué)機械拋光設(shè)備和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)