本發(fā)明公開了一種用于
芯片測試連接板的電鍍金工藝,包括以下幾個步驟:使用輔助夾具將連接板的金屬線區(qū)域密封,以便灌入各種化學(xué)試劑;用蒸餾水清洗連接板的金屬線端點(diǎn),用5um顆粒砂紙打磨端點(diǎn);用毛刷蘸學(xué)試劑在金屬線端點(diǎn)上滑動2?4分鐘以進(jìn)行徹底清洗;將金屬線的兩端進(jìn)行通電;灌入鍍鎳化學(xué)試劑,用鍍鎳筆在溶液內(nèi)的金屬線端點(diǎn)上滑動20到25分鐘鍍鎳,觀察金屬線端點(diǎn)有明顯亮銀色;用吸管吸出鍍鎳液,并使用蒸餾水清洗電鍍區(qū)域;注入鍍金液,并用鍍金筆在溶液內(nèi)的PAD點(diǎn)上滑動20分鐘鍍金,直至金屬線端點(diǎn)有金色;用膠帶沾一下金屬線端點(diǎn)的鍍金,確認(rèn)是否牢固;放入50度烤箱烘烤。
聲明:
“用于芯片測試連接板的電鍍金工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)