本發(fā)明公開(kāi)了一種銀納米顆粒組裝的單層反蛋白石結(jié)構(gòu)及其制備方法和用途。結(jié)構(gòu)為依次覆于襯底上的
氧化鋁半球殼陣列、金膜和銀納米顆粒組成的棒狀物,其中,襯底為導(dǎo)電襯底,氧化鋁半球殼的直徑為100nm?10μm、球殼厚度為50?500nm,金膜厚≥5nm,銀納米顆粒徑為10?30nm,棒狀物為半球底的由銀納米顆粒串接的條和半球殼的由銀納米顆粒堆積的兩端呈錐狀的棒;方法為先將膠體球于襯底上合成單層膠體晶體后,于膠體球間填充硝酸鋁水溶液并干燥,再使用化學(xué)或物理的方法去除單層膠體晶體模板并退火后,于其上鍍金膜,接著,將其作為陰極、石墨片為陽(yáng)極,置于銀電解液中電沉積,制得目的產(chǎn)物。它具有穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),極易于商業(yè)化地廣泛應(yīng)用于快速檢測(cè)蔬菜的痕量農(nóng)藥殘留。
聲明:
“銀納米顆粒組裝的單層反蛋白石結(jié)構(gòu)及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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