本申請(qǐng)公開了一種用于SCM截面樣品無損定位的方法,包括:標(biāo)記待測樣品,并根據(jù)所述標(biāo)記確定待測截面位置;用透明封裝材料封裝所述待測樣品;去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝,并露出所述待測截面;當(dāng)所述待測截面為目標(biāo)待測截面時(shí),確定待測點(diǎn);在與所述待測點(diǎn)位于同一平面的所述封裝上設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn),并確定所述待測原點(diǎn)與所述坐標(biāo)原點(diǎn)之間的相對(duì)位置坐標(biāo);根據(jù)所述相對(duì)位置坐標(biāo)在掃描電容顯微鏡樣品臺(tái)上測試所述待測點(diǎn)。本申請(qǐng)專利提出的方法降低了樣品的制備難度,保護(hù)了樣品的完整性,提高了定位的準(zhǔn)確度。本申請(qǐng)方法具有操作簡單、適用范圍廣、測試結(jié)果準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“用于SCM截面樣品無損定位的方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)