本發(fā)明公開一種測(cè)量IC塑封金線偏移量的方法,其包括如下步驟:a)采集封裝前金線的影像圖和對(duì)金線進(jìn)行編號(hào);b)采集封裝后金線的X-ray圖;c)等比例疊加封裝前后圖;d)測(cè)量疊加后圖片中的金線偏移量。本發(fā)明可無(wú)損直觀地測(cè)量金線的偏移量,實(shí)現(xiàn)對(duì)非透明塑封料封裝的非接觸式模塊中金線偏移情況的直接觀察和偏移量的測(cè)量,可為后續(xù)的工藝改進(jìn)和模具結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供依據(jù),對(duì)提高塑封質(zhì)量與效率具有重要價(jià)值。
聲明:
“測(cè)量IC塑封金線偏移量的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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