提供了用光學(xué)信號(hào)對(duì)物體表面進(jìn)行面形重構(gòu)的快速測(cè)量物體表面面形的方法及其在半導(dǎo)體工藝中測(cè)量硅片表面殘余全局應(yīng)力的應(yīng)用。所述方法包括：a、預(yù)先獲取光學(xué)信號(hào)與位置的關(guān)系，確定光學(xué)信號(hào)與位置一一對(duì)應(yīng)的線性區(qū)間；b、按照精度要求確定物體表面的掃描線，掃描物體表面，獲得光學(xué)信號(hào)和掃描位置變化的掃描曲線；c、在掃描過程中對(duì)掃描曲線進(jìn)行修正，使超出線性區(qū)間的光學(xué)信號(hào)回到線性區(qū)間；d、掃描結(jié)束后，由光學(xué)信號(hào)和位置的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系給出掃描曲線上各處的位置；e、將經(jīng)修正的掃描曲線豎直平移至與未修正的掃描曲線連接以重構(gòu)整個(gè)物體表面面形。本發(fā)明通過光學(xué)信號(hào)掃描物體表面并快速修正，可實(shí)現(xiàn)非接觸無損被測(cè)物體表面的快速測(cè)量。