本發(fā)明涉及一種
芯片樣品及其獲取方法,一種測試封裝體及其形成方法,其中所述芯片樣品獲取方法包括:提供IC封裝體,所述IC封裝體包括基板、固定于所述基板正面的芯片樣品以及覆蓋所述基板正面及所述芯片樣品的封裝保護層,所述芯片樣品的焊墊通過金線鍵合結(jié)構(gòu)與所述基板之間形成電連接;去除所述IC封裝體的基板,暴露出所述芯片樣品的背面;自所述IC封裝體正面研磨所述封裝保護層,直至暴露出所述芯片樣品的焊墊上的金球,所述金球為金線鍵合過程中形成的連接金線弧與焊墊的金球;去除所述封裝保護層。上述方法能夠獲取無損的芯片樣品。
聲明:
“芯片樣品及其獲取方法、測試封裝體及其形成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)