本發(fā)明公開了一種PCB焊點缺陷識別方法和系統(tǒng),屬于人工智能與機器人技術(shù)領(lǐng)域。采集PCB正面圖像,提取PCB特征,得到PCB約束條件,用于識別待檢測的圖像中是否含有目標PCB,然后獲取待檢測的PCB圖像,對待檢測的PCB圖像信息進行輪廓檢測,得到待檢測的PCB的位置信息和角度信息;最后對待檢測的PCB進行抓取,對抓取的待檢測的PCB進行檢測,根據(jù)檢測結(jié)果將PCB移動至目標位置。本發(fā)明算法具有檢測精度高、可移植性強等特點,系統(tǒng)檢測效率高,對PCB無損傷,滿足工業(yè)檢測的實際需求。本文所采用的焊點缺陷檢測算法具有檢測精度高、可移植性強等特點,系統(tǒng)檢測效率高,對PCB無損傷,滿足工業(yè)檢測的實際需求。
聲明:
“PCB焊點缺陷識別方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)