本發(fā)明是一種用于PBGA封裝互連焊點隨機振動載荷下的可靠性分析方法,方法是基于完成驗證的有限元仿真模型,通過隨機振動分析得到器件中心下方印制電路板處的位移結(jié)果,并根據(jù)隨機振動試驗得到的失效時間,通過威布爾分布擬合得到焊點的疲勞壽命,最后基于有限元仿真分析的位移結(jié)果并引入位置函數(shù),對預(yù)測焊點疲勞壽命的Steinberg模型進行修正,使得預(yù)測的焊點疲勞壽命與威布爾分布擬合得到的疲勞壽命的誤差在100%內(nèi),滿足工程上運用修正的Steinberg模型進行焊點疲勞壽命預(yù)測的要求。
聲明:
“用于PBGA封裝互連焊點隨機振動載荷下的可靠性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)