本發(fā)明公開了一種PCB鉆孔內(nèi)除膠效果的測試方法及系統(tǒng),所述方法包括以下步驟使用待評估材料制作待測試PCB板;采用待評估的除膠工藝和加工參數(shù)對待測試PCB板進(jìn)行除膠處理;以所述待測試PCB板上所有通孔孔壁的除膠深度平均值作為除膠效果的表征。本發(fā)明將待測試PCB板在特定的除膠方式、除膠參數(shù)下進(jìn)行除膠處理,稱重獲得除膠前后測試PCB板的重量差值,并查閱待測試PCB板的規(guī)格書獲取樹脂密度、測試板厚度及玻纖規(guī)格、數(shù)量信息,可方便、有效地計算出該板材在對應(yīng)的除膠方式、除膠參數(shù)下的孔壁除膠長度值,為板材的除膠工藝、除膠參數(shù)的選取提供量化數(shù)據(jù),避免PCB孔內(nèi)除膠不足或除膠過度帶來的PCB電鍍通孔的內(nèi)層互連可靠性失效問題。
聲明:
“PCB鉆孔內(nèi)除膠效果的測試方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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