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圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置及開蓋方法

986   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 09:01:24
圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置,由開蓋夾具、電爐和真空系統(tǒng)組成,開蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開蓋夾具由頂層、上層、下層、導(dǎo)向桿和牽引裝置組成,導(dǎo)向桿從頂層和上層穿過,固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過頂螺絲固定在導(dǎo)向桿上;下層的主體是下板,下板上有下固定夾板和下活動夾板,下螺絲與下活動夾板連接;上層的主體是上板,上板上有上固定夾板和上活動夾板,上螺絲與上固定夾板連接。圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋方法,是在真空中熔化焊料,通過牽引裝置將蓋板與MEMS結(jié)構(gòu)層分離,除去圓片級封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續(xù)失效分析做準(zhǔn)備。
聲明:
“圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置及開蓋方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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