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集成電路襯底用絕緣陶瓷及其制備方法

1073   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 14:29:07
本發(fā)明公開了一種集成電路襯底用絕緣陶瓷,由以下按照重量份的原料組成:硅鋅礦60?80份、鈦酸鋇30?40份、燒滑石20?30份、鈦白粉10?30份、二氧化硅10?20份、氮化硅5?15份、石英粉3?8份、云母粉5?10份、碳化硼2?8份、聚丙烯酸鈉5?10份、酚醛樹脂8?15份、氧化鋁3?8份、復合添加劑2?6份、粘結(jié)劑1?5份和去離子水100?120份。本發(fā)明的集成電路襯底用絕緣陶瓷具有絕緣電阻值低、絕緣性能好、使用壽命長、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點,同時,本發(fā)明的制備方法通過嚴格控制工藝參數(shù),可以控制絕緣陶瓷材料在燒結(jié)過程中的結(jié)構(gòu)變化和化學變化,可以滿足工業(yè)應用的要求。
聲明:
“集成電路襯底用絕緣陶瓷及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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