權(quán)利要求書(shū)： 1.一種LED芯片晶圓分選機(jī)，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)中，其特征在于，所述LED芯片晶圓分選機(jī)包括：基座，所述基座上設(shè)置有至少一個(gè)料盒運(yùn)輸通道以及與所述料盒運(yùn)輸通道連通的上料盒分選區(qū)域和下料盒分選區(qū)域；

上料盒固定機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述上料盒分選區(qū)域；

下料盒固定機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述下料盒分選區(qū)域；

料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，用于將所述上料盒固定機(jī)構(gòu)和所述下料盒固定機(jī)構(gòu)從所述料盒運(yùn)輸通道分別移動(dòng)至所述上料盒分選區(qū)域和所述下料盒分選區(qū)域；

分選機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述基座上，用于根據(jù)所述半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)提供的晶圓信息將所述上料盒固定機(jī)構(gòu)中存放的不同晶圓分揀至所述下料盒固定機(jī)構(gòu)中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述料盒運(yùn)輸通道設(shè)置于所述基座相對(duì)的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述上料盒固定機(jī)構(gòu)和所述下料盒固定機(jī)構(gòu)均包括：底座；

多個(gè)固定支架，所述固定支架陣列設(shè)置在所述底座上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)包括：第一導(dǎo)軌座，設(shè)置于所述基座上；

第一導(dǎo)軌，固定于所述底座的下方并滑動(dòng)設(shè)置在所述第一導(dǎo)軌座上；

第一驅(qū)動(dòng)件，用于驅(qū)動(dòng)所述第一導(dǎo)軌沿所述第一導(dǎo)軌移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)件為設(shè)置于所述基座上的氣缸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述分選機(jī)構(gòu)包括：兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌設(shè)置于所述基座上并位于所述料盒運(yùn)輸通道上方，所述第二導(dǎo)軌的延伸方向垂直于所述料盒運(yùn)輸通道的延伸方向；

跨梁，其滑動(dòng)設(shè)置在兩個(gè)所述第二導(dǎo)軌上，所述跨梁的延伸方向平行于所述料盒運(yùn)輸通道的延伸方向；

真空吸盤機(jī)械手，滑動(dòng)設(shè)置在所述跨梁上；

驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述跨梁在所述第二導(dǎo)軌上滑動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括：第一帶輪機(jī)構(gòu)，設(shè)置在其中一個(gè)所述第二導(dǎo)軌的一端，第一帶輪機(jī)構(gòu)上的皮帶與所述跨梁的一端連接；

第二帶輪機(jī)構(gòu)，設(shè)置在另一個(gè)所述第二導(dǎo)軌的一端，第二帶輪機(jī)構(gòu)上的皮帶與所述跨梁的另一端連接；

第二驅(qū)動(dòng)件，設(shè)置在所述第二帶輪機(jī)構(gòu)上，用于驅(qū)動(dòng)第二帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪旋轉(zhuǎn)；

同步傳動(dòng)桿，其兩端分別連接在所述第一帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪和所述第二帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述LED芯片晶圓分選機(jī)還包括真空檢測(cè)裝置，所述真空檢測(cè)裝置設(shè)置在所述真空吸盤機(jī)械手上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述LED芯片晶圓分選機(jī)還包括晶圓位置檢測(cè)裝置，所述晶圓位置檢測(cè)裝置設(shè)置于所述基座上且靠近所述下料盒分選區(qū)域。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片晶圓分選機(jī)，其特征在于，所述料盒運(yùn)輸通道朝外設(shè)有與所述基座連接的輔助支撐架，所述輔助支撐架上設(shè)置有緩沖定位器。

說(shuō)明書(shū)： 一種LED芯片晶圓分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED芯片晶圓分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 晶圓是生產(chǎn)LED芯片的核心部分，LED芯片的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料，LED芯片的相關(guān)電路元件的加工與制作也是在晶圓上完成的。晶圓生產(chǎn)完成后，由于每個(gè)晶圓片的參數(shù)決定了其用于生產(chǎn)對(duì)應(yīng)類別的LED芯片，因此需要將晶圓按LED芯片類別進(jìn)行分選。[0003] 目前國(guó)內(nèi)的LED芯片生產(chǎn)廠商通常采用人工分選晶圓，人工分選時(shí)通過(guò)顯微鏡查看晶圓上的鐳刻號(hào)進(jìn)行分選工作，但是這種方式不僅工作效率低，而且容易產(chǎn)生誤選，最終影響產(chǎn)品的質(zhì)量。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 基于此，本實(shí)用新型的目的是提供能夠進(jìn)行自動(dòng)分選作業(yè)的一種LED芯片晶圓分選機(jī)。[0005] 本實(shí)用新型提供了一種LED芯片晶圓分選機(jī)，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)中，LED芯片晶圓分選機(jī)包括基座、上料盒固定機(jī)構(gòu)、下料盒固定機(jī)構(gòu)、料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、分選機(jī)構(gòu)，所述基座上設(shè)置有至少一個(gè)料盒運(yùn)輸通道以及與所述料盒運(yùn)輸通道連通的上料盒分選區(qū)域和下料盒分選區(qū)域，所述上料盒固定機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述上料盒分選區(qū)域，所述下料盒固定機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述下料盒分選區(qū)域，所述料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)用于將所述上料盒固定機(jī)構(gòu)和所述下料盒固定機(jī)構(gòu)從所述料盒運(yùn)輸通道分別移動(dòng)至所述上料盒分選區(qū)域和所述下料盒分選區(qū)域，所述分選機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基座上，用于根據(jù)所述半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)提供的晶圓信息將所述上料盒固定機(jī)構(gòu)中存放的不同晶圓分揀至所述下料盒固定機(jī)構(gòu)中。[0006] 上述LED芯片晶圓分選機(jī)，料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)將上、下料盒從料盒運(yùn)輸通道移進(jìn)移出，分選機(jī)構(gòu)根據(jù)半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)提供的晶圓信息自動(dòng)將位于上料盒分選區(qū)域內(nèi)的上料盒固定機(jī)構(gòu)上的不同晶圓自動(dòng)分揀至位于下料盒分選區(qū)域內(nèi)的下料盒固定機(jī)構(gòu)上，整個(gè)過(guò)程無(wú)需工作人員的介入，相比人工分選的方式，在提高了分揀效率的同時(shí)，也避免了出現(xiàn)晶圓誤選的情況。[0007] 另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的LED芯片晶圓分選機(jī)，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：[0008] 進(jìn)一步地，所述料盒運(yùn)輸通道設(shè)置于所述基座相對(duì)的兩側(cè)。[0009] 進(jìn)一步地，所述上料盒固定機(jī)構(gòu)和所述下料盒固定機(jī)構(gòu)均包括底座、多個(gè)固定支架，所述固定支架陣列設(shè)置在所述底座上。[0010] 進(jìn)一步地，所述料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)包括第一導(dǎo)軌座、第一導(dǎo)軌、第一驅(qū)動(dòng)件，所述第一導(dǎo)軌座設(shè)置于所述基座上，所述第一導(dǎo)軌固定于所述底座的下方并滑動(dòng)設(shè)置在所述第一導(dǎo)軌座上，所述第一驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述第一導(dǎo)軌沿所述第一導(dǎo)軌移動(dòng)。[0011] 進(jìn)一步地，所述第一驅(qū)動(dòng)件為設(shè)置于所述基座上的氣缸。[0012] 進(jìn)一步地，所述分選機(jī)構(gòu)包括：兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第二導(dǎo)軌、跨梁、真空吸盤機(jī)械手、驅(qū)動(dòng)裝置，所述第二導(dǎo)軌設(shè)置于所述基座上并位于所述料盒運(yùn)輸通道上方，所述第二導(dǎo)軌的延伸方向垂直于所述料盒運(yùn)輸通道的延伸方向，所述跨梁滑動(dòng)設(shè)置在兩個(gè)所述第二導(dǎo)軌上，所述跨梁的延伸方向平行于所述料盒運(yùn)輸通道的延伸方向，所述真空吸盤機(jī)械手滑動(dòng)設(shè)置在所述跨梁上，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述跨梁在所述第二導(dǎo)軌上滑動(dòng)。[0013] 進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括：第一帶輪機(jī)構(gòu)、第二帶輪機(jī)構(gòu)、第二驅(qū)動(dòng)件、同步傳動(dòng)桿，所述第一帶輪機(jī)構(gòu)設(shè)置在其中一個(gè)所述第二導(dǎo)軌的一端，第一帶輪機(jī)構(gòu)上的皮帶與所述跨梁的一端連接，所述第二帶輪機(jī)構(gòu)設(shè)置在另一個(gè)所述第二導(dǎo)軌的一端，第二帶輪機(jī)構(gòu)上的皮帶與所述跨梁的另一端連接，所述第二驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在所述第二帶輪機(jī)構(gòu)上，用于驅(qū)動(dòng)第二帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪旋轉(zhuǎn)；所述同步傳動(dòng)桿的兩端分別連接在所述第一帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪和所述第二帶輪機(jī)構(gòu)上的帶輪上。[0014] 進(jìn)一步地，所述LED芯片晶圓分選機(jī)還包括真空檢測(cè)裝置，所述真空檢測(cè)裝置設(shè)置在所述真空吸盤機(jī)械手上。[0015] 進(jìn)一步地，所述LED芯片晶圓分選機(jī)還包括晶圓位置檢測(cè)裝置，所述晶圓位置檢測(cè)裝置設(shè)置于所述基座上且靠近所述下料盒分選區(qū)域。[0016] 進(jìn)一步地，所述料盒運(yùn)輸通道朝外設(shè)有與所述基座連接的輔助支撐架，所述輔助支撐架上設(shè)置有緩沖定位器。附圖說(shuō)明[0017] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種視角的結(jié)構(gòu)示意圖；[0018] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖；[0019] 圖3為圖2中A處的局部放大圖；[0020] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的另一種視角的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021] 圖5為圖4中B處的局部放大圖；[0022] 主要元件符號(hào)說(shuō)明：[0023] 基座100、上料盒固定機(jī)構(gòu)200、底座210、固定支架220、下料盒固定機(jī)構(gòu)300、料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400、第一導(dǎo)軌座410、第一導(dǎo)軌420、氣缸430、分選機(jī)構(gòu)500、第二導(dǎo)軌510、跨梁520、真空吸盤機(jī)械手530、驅(qū)動(dòng)裝置540、第一帶輪機(jī)構(gòu)541、第二帶輪機(jī)構(gòu)542、第二驅(qū)動(dòng)件

543、同步傳動(dòng)桿544、皮帶545、帶輪546、真空檢測(cè)裝置600、晶圓位置檢測(cè)裝置700、輔助支撐架800、緩沖定位器810。

[0024] 如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式[0025] 為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的若干實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。[0026] 需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。[0027] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。[0028] 為了便于理解本實(shí)用新型，下面將給出了本實(shí)用新型的若干實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。[0029] 請(qǐng)參閱圖1至圖5，為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種LED芯片晶圓分選機(jī)，包括基座100、上料盒固定機(jī)構(gòu)200、下料盒固定機(jī)構(gòu)300、料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400、分選機(jī)構(gòu)500。[0030] 基座100上設(shè)置有料盒運(yùn)輸通道，基座100的頂部空間被分為上料盒分選區(qū)域和下料盒分選區(qū)域，料盒運(yùn)輸通道與上料盒分選區(qū)域和下料盒分選區(qū)域都連通，上料盒固定機(jī)構(gòu)200裝載不同類別LED芯片的晶圓，下料盒固定機(jī)構(gòu)300裝載分類好的LED芯片的晶圓。[0031] 本申請(qǐng)中的LED芯片晶圓分選機(jī)工作時(shí)，料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400將上料盒固定機(jī)構(gòu)200從料盒運(yùn)輸通道移動(dòng)至上料盒分選區(qū)域，以及將下料盒固定機(jī)構(gòu)300從料盒運(yùn)輸通道移動(dòng)至下料盒分選區(qū)域，設(shè)置在基座100上的分選機(jī)構(gòu)500根據(jù)半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)提供的晶圓信息，將上料盒固定機(jī)構(gòu)200上裝載的不同晶圓進(jìn)行挑選，并按預(yù)定的規(guī)則將上料盒固定機(jī)構(gòu)200上的晶圓移動(dòng)至下料盒固定機(jī)構(gòu)300的對(duì)應(yīng)位置，挑片完畢后，料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400將上料盒固定機(jī)構(gòu)200從上料盒分選區(qū)域移出料盒運(yùn)輸通道外，以及將下料盒固定機(jī)構(gòu)300從下料盒分選區(qū)域移出料盒運(yùn)輸通道外。[0032] 其中，半導(dǎo)體制造MES(ManufacturingExecutionSystem)系統(tǒng)指的是應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)中的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)，它能夠管理整個(gè)制造過(guò)程，以保證生產(chǎn)的高效性和質(zhì)量。[0033] 可選的，可以在基座100頂部空間的左側(cè)設(shè)置料盒運(yùn)輸通道，或者在基座100的頂部空間右側(cè)設(shè)置料盒運(yùn)輸通道，或者在基座100頂部空間的左右側(cè)各設(shè)置料盒運(yùn)輸通道。[0034] 在本申請(qǐng)中，如圖1所示，示例性的，在基座100頂部空間的左右側(cè)各設(shè)置料盒運(yùn)輸通道，對(duì)應(yīng)的在上料盒分選區(qū)域并排設(shè)置有兩組上料盒固定機(jī)構(gòu)200，兩組上料盒固定機(jī)構(gòu)200通過(guò)料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400分別從基座100左右側(cè)的料盒運(yùn)輸通道進(jìn)出上料盒分選區(qū)域，以及對(duì)應(yīng)的在下料盒分選區(qū)域并排設(shè)置有兩組下料盒固定機(jī)構(gòu)300，兩組下料盒固定機(jī)構(gòu)300通過(guò)料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400分別從基座100左右側(cè)的料盒運(yùn)輸通道進(jìn)出下料盒分選區(qū)域。

[0035] 在一些實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，上料盒固定機(jī)構(gòu)200和下料盒固定機(jī)構(gòu)300均包括底座210、多個(gè)固定支架220，固定支架220陣列設(shè)置在底座210上。[0036] 在一些實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400包括第一導(dǎo)軌座410、第一導(dǎo)軌420、第一驅(qū)動(dòng)件，第一導(dǎo)軌座410安裝在基座100的頂部，第一導(dǎo)軌420固定設(shè)置在底座210的下方，在第一驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)下第一導(dǎo)軌420能夠沿第一導(dǎo)軌410左右移動(dòng)，從而帶動(dòng)上料盒固定機(jī)構(gòu)200從基座100左右側(cè)的料盒運(yùn)輸通道進(jìn)出上料盒分選區(qū)域，以及帶動(dòng)下料盒固定機(jī)構(gòu)300從基座100左右側(cè)的料盒運(yùn)輸通道進(jìn)出下料盒分選區(qū)域。

[0037] 在一些實(shí)施例中，如圖1至圖3所示，可選的，第一驅(qū)動(dòng)件為安裝在基座100頂部的氣缸430，可以理解的是為了實(shí)現(xiàn)移動(dòng)上料盒固定機(jī)構(gòu)200和下料盒固定機(jī)構(gòu)300，可以使用其他的驅(qū)動(dòng)裝置，例如電機(jī)與絲桿的組合裝置。[0038] 在一些實(shí)施例中，如圖1所示，分選機(jī)構(gòu)500包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第二導(dǎo)軌510、跨梁520、真空吸盤機(jī)械手530、驅(qū)動(dòng)裝置540，第二導(dǎo)軌510安裝在基座100的頂部，并且位于料盒運(yùn)輸通道的上方，第二導(dǎo)軌510的延伸方向垂直于料盒運(yùn)輸通道的延伸方向，跨梁520的兩端分別滑動(dòng)設(shè)置在兩個(gè)第二導(dǎo)軌510上，跨梁520的延伸方向平行于料盒運(yùn)輸通道的延伸方向，真空吸盤機(jī)械手530滑動(dòng)設(shè)置在跨梁520上，驅(qū)動(dòng)裝置540能夠驅(qū)動(dòng)跨梁520在第二導(dǎo)軌510上滑動(dòng)。[0039] 本申請(qǐng)的LED芯片晶圓分選機(jī)工作時(shí)，料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400將上料盒固定機(jī)構(gòu)200從料盒運(yùn)輸通道移動(dòng)至上料盒分選區(qū)域，以及將下料盒固定機(jī)構(gòu)300從料盒運(yùn)輸通道移動(dòng)至下料盒分選區(qū)域后，跨梁520先沿著第二導(dǎo)軌510的延伸方向移動(dòng)至上料盒固定機(jī)構(gòu)200上對(duì)應(yīng)晶圓所屬一行的上方，然后真空吸盤機(jī)械手530沿著跨梁520的延伸方向移動(dòng)至被取晶圓的上方，接著真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤下降至取片位置以吸取該晶圓，取片完成后，真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤上升至預(yù)定高度，接下來(lái)驅(qū)動(dòng)裝置540驅(qū)動(dòng)跨梁520沿著第二導(dǎo)軌510的延伸方向移動(dòng)至下料盒固定機(jī)構(gòu)300對(duì)應(yīng)晶圓放置位置所屬一行的上方，然后真空吸盤機(jī)械手530沿著跨梁520的延伸方向移動(dòng)至晶圓放置位置的上方，接著真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤下降至預(yù)定高度以放置該晶圓。[0040] 在一些實(shí)施例中，如圖4和圖5所示，具體的，驅(qū)動(dòng)裝置540包括：第一帶輪機(jī)構(gòu)541、第二帶輪機(jī)構(gòu)542、第二驅(qū)動(dòng)件543、同步傳動(dòng)桿544，第一帶輪機(jī)構(gòu)541安裝在其中一個(gè)第二導(dǎo)軌510的一端，第一帶輪機(jī)構(gòu)541上的皮帶545與跨梁520的一端固定連接。第二帶輪機(jī)構(gòu)542安裝在另一個(gè)第二導(dǎo)軌510的一端，第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的皮帶545與跨梁520的另一端固定連接，第二驅(qū)動(dòng)件542設(shè)置在第二帶輪機(jī)構(gòu)542上，用于驅(qū)動(dòng)第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的帶輪

546旋轉(zhuǎn)?？蛇x的，第二驅(qū)動(dòng)件542為安裝在第二帶輪機(jī)構(gòu)542上且位于帶輪546下方的電機(jī)，電機(jī)的輸出軸通過(guò)皮帶545與第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的帶輪546傳動(dòng)連接。同步傳動(dòng)桿544的兩端分別連接在第一帶輪機(jī)構(gòu)541上的帶輪546和第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的帶輪546上。

[0041] 當(dāng)電機(jī)的輸出軸通過(guò)皮帶545帶動(dòng)第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的帶輪546正反旋轉(zhuǎn)時(shí)，同步傳動(dòng)桿544也跟著旋轉(zhuǎn)進(jìn)而帶動(dòng)第一帶輪機(jī)構(gòu)541上的帶輪546正反旋轉(zhuǎn)，從而使第一帶輪機(jī)構(gòu)541和第二帶輪機(jī)構(gòu)542上的皮帶545同步運(yùn)動(dòng)，由于兩個(gè)皮帶545與跨梁520連接，因此跨梁520能夠在皮帶545的帶動(dòng)下沿著第二導(dǎo)軌510的延伸方向兩側(cè)移動(dòng)。[0042] 在一些實(shí)施例中，如圖1所示，LED芯片晶圓分選機(jī)還包括真空檢測(cè)裝置600，真空檢測(cè)裝置600安裝在真空吸盤機(jī)械手530上，真空檢測(cè)裝置600可以跟著真空吸盤機(jī)械手530沿著跨梁520的延伸方向移動(dòng)。通過(guò)設(shè)置真空檢測(cè)裝置600，可以檢測(cè)真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤是否正常吸附住晶圓。[0043] 如果真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤不能吸附在晶圓上的正確位置，晶圓在移動(dòng)的過(guò)程中就會(huì)發(fā)生傾斜，受作業(yè)空間的限制，此時(shí)晶圓在移動(dòng)過(guò)程中很有可能碰撞到其他晶圓或者LED芯片晶圓分選機(jī)的部件，為此在一些實(shí)施例中，如圖1所示，在LED芯片晶圓分選機(jī)的基座100上安裝有晶圓位置檢測(cè)裝置700，晶圓位置檢測(cè)裝置700靠近下料盒分選區(qū)域?？蛇x的，晶圓位置檢測(cè)裝置700為可以發(fā)射紅外線的傳感器，當(dāng)晶圓發(fā)生傾斜，就會(huì)擋住直射的紅外線的傳播路勁，此時(shí)LED芯片晶圓分選機(jī)就可以根據(jù)該傳感器的反饋信號(hào)判斷真空吸盤機(jī)械手530上的吸盤未吸附在晶圓上的正確位置，進(jìn)而可以產(chǎn)生報(bào)警信息或者反饋給半導(dǎo)體制造MES系統(tǒng)以通知工作人員進(jìn)行處理。

[0044] 在一些實(shí)施例中，為了方便裝卸上料盒固定機(jī)構(gòu)200和下料盒固定機(jī)構(gòu)300，如圖1所示，在料盒運(yùn)輸通道外側(cè)設(shè)有與基座100連接的輔助支撐架800。[0045] 在料盒運(yùn)輸機(jī)構(gòu)400將上料盒固定機(jī)構(gòu)200從上料盒分選區(qū)域移出至輔助支撐架800上的指定位置時(shí)，或者將下料盒固定機(jī)構(gòu)300從下料盒分選區(qū)域移出輔助支撐架800上的指定位置時(shí)，為了防止因慣性作用導(dǎo)致晶圓受損，在一些實(shí)施例中，如圖1所示，在輔助支撐架800上該指定位置安裝了緩沖定位器810。

[0046] 在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。[0047] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。