本發(fā)明涉及金屬回收技術領域,具體公開了一種采用離子液體從廢舊電路板中回收再生金屬的方法,步驟包括,廢舊電路板的預處理,將廢舊電路板裁成長寬為15~20mm的廢舊電路板碎片;焊錫電子元器件處理,將廢舊電路板碎片浸沒入中性離子液體中,將電子元器件與廢舊電路板碎片進行分離;粉碎處理,將分離后的廢舊電路板碎片投入粉碎機中進行粉碎,得到粒度小于5mm的廢舊電路板顆粒;浸出處理,廢舊電路板顆粒與酸性功能化離子液體發(fā)生反應;浸出液的還原,向浸出液中加入水合肼進行還原,得到金屬沉淀物。采用本專利的技術方案解決了現(xiàn)有技術中在對廢舊電路板浸出時,離子液體使用量較大,增大企業(yè)的成本投入的問題。
聲明:
“采用離子液體從廢舊電路板中回收再生金屬的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)