本發(fā)明涉及一種氧化亞鐵微生物復合菌劑及其應用。復合菌劑包括氧化亞鐵硫桿菌微生物和氧化亞鐵鉤端螺旋菌微生物。本發(fā)明所述微生物復合菌劑具有環(huán)境友好,耐受性強,適應性高等優(yōu)點。本發(fā)明所述微生物復合菌劑能夠在電路板濃度為35g/L的9K培養(yǎng)基中正常生長。因此本發(fā)明微生物復合菌劑適用于不同條件下電路板的金屬浸出。為實現(xiàn)電路板金屬資源二次利用、循環(huán)利用、有效保護礦區(qū)生態(tài)環(huán)境做貢獻,同時達到獲得經(jīng)濟效益和環(huán)境友好的雙贏局面,并且本發(fā)明微生物復合菌劑綠色無污染,在浸出電路板中金屬后更不會造成二次污染,因此本發(fā)明是生物冶金方面理想高效的微生物復合菌劑,可廣泛應用于生物冶金領域。
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“氧化亞鐵微生物復合菌劑及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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