本發(fā)明公開(kāi)了一種采用冶金鍵合方法制造玻封二極管的方法,所述二極管內(nèi)引線與二極管
芯片采用冶金鍵合方法實(shí)現(xiàn)芯片與外引線的電信號(hào)連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了內(nèi)引線與芯片電極的冶金鍵合,從而實(shí)現(xiàn)芯片與外引線的電信號(hào)連接。本發(fā)明所生產(chǎn)的玻封二極管可靠性高,可以應(yīng)用到各種惡劣環(huán)境條件下,不存在開(kāi)路失效問(wèn)題。
聲明:
“采用冶金鍵合方法制造玻封二極管的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)