本實(shí)用新型涉及一種適用多型號(hào)PCB板的
粉末冶金及包膠組件,包括粉末冶金本體,其內(nèi)部空心狀,用來容納PCB板插入,粉末冶金本體側(cè)面設(shè)有端子焊接窗口,側(cè)面設(shè)有固定PCB板的卡口位,粉末冶金本體底部一體設(shè)有凸起部,凸起部一端設(shè)有PCB板插口,PCB板插口的厚度比粉末冶金本體的厚度大。通過在粉末冶金底部設(shè)置比粉末冶金厚度大的PCB板插口,從而適應(yīng)PCB板方便的插入粉末冶金內(nèi)部,再通過設(shè)置在PCB板插口內(nèi)部的斜插面,方便了PCB板的插入。在粉末冶金底部包膠形成包膠部,可以增強(qiáng)連接器焊接后的折斷強(qiáng)度,包膠部將
芯片位和元器件位包裹住,也能避免相互之間產(chǎn)生干擾,或者多次拔插的情況下松動(dòng),實(shí)用性能更加。
聲明:
“適用多型號(hào)PCB板的粉末冶金及包膠組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)