本發(fā)明公開一種可攜式裝置及其集成電路的封裝結(jié)構(gòu)、封裝體與封裝方法。封裝結(jié)構(gòu)包括集成電路的封裝體與載板。封裝體包括晶粒與冶金層。晶粒具有接觸部、切割邊界保留部與密封環(huán)。密封環(huán)位于接觸部與切割邊界保留部之間。冶金層設(shè)置于接觸部上且冶金層至少部分設(shè)置于密封環(huán)之上。冶金層包括涂布有錫膏的可焊層。載板包括焊墊。焊墊耦接涂布有錫膏的可焊層。
聲明:
“可攜式裝置及其集成電路的封裝結(jié)構(gòu)、封裝體與封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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