本發(fā)明涉及一種低成本封裝鍵合用銀合金絲及其制備方法,屬于鍵合線加工工藝技術(shù)領(lǐng)域,銀合金絲由以下重量比(wt%)的金屬材料組成:Au< 1%, Pd1000?10000ppm,Pb10?200ppm,Mg5ppm,其余為Ag。其制備方法包括:備料;制作中間合金;真空熔煉與拉鑄;將合金棒材用粗拉抽線機(jī)組制成2?4mm的合金母線;將合金母線進(jìn)行中間在線退火;將中間在線退火后的合金母線通過(guò)連拉機(jī)組拉制成直徑為0.015?0.030mm的微絲;將拉制成的微絲進(jìn)行穩(wěn)定化在線退火,制成銀合金絲。本發(fā)明從冶金物理化學(xué)原理出發(fā),設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單易行合金成分,大幅提高金屬鈀含量,采用中間合金融入液態(tài)銀中,顯著提高銀合金抗氧化性,通過(guò)中間合金的方法加入不同數(shù)量鎂調(diào)節(jié)銀合金絲的強(qiáng)塑性,加入微量鉛元素增強(qiáng)成球穩(wěn)定性。
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“低成本封裝鍵合用銀合金絲及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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