低成本、高止裂及高焊接性YP355MPa級特厚鋼板及其制造方法,采用超低C?超低Si?高Mn?微Ti處理的合金體系作為基礎,通過控制(%C)×[(%Ceq)+4.67(%Si)+10.07(%P)+5.23(%Mn)×(%S)]≤0.092、(%Als)/[(%N)?0.292(%Ti)]≥19、Ti/N在1.5~2.3之間及Ca處理且Ca/S比控制在1.0~3.0之間且(%Ca)×(%S)
0.28≤2.5×10
?3等冶金技術手段;優(yōu)化TMCP工藝,使成品鋼板的顯微組織為細小的鐵素體+少量的彌散分布的貝氏體,平均晶粒尺寸在15μm以下,并存在較強的(110)<111>,(100)<011>冷軋織構,獲得高強度、高韌性(尤其高止裂特性)及優(yōu)良的焊接性且可大熱輸入焊接,本發(fā)明不僅可以降低鋼板制造成本、而且可以縮短鋼板生產(chǎn)周期。
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)