一種含
稀土的SnAgCuY錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法屬于微電子行業(yè)電子組裝用無(wú)鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。該材料含有重量百分比為2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~0.5%的市售稀土Y,其余為Sn。該制備方法是按重量比將氯化鉀∶氯化鋰=(1~1.6)∶(0.8~1.2)的混合鹽熔化后澆在Sn上,待Sn熔化后,將稱(chēng)好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再將上述市售稀土Y用壁上有孔的鐘罩壓入上述混合鹽和Sn-Ag-Cu合金中,轉(zhuǎn)動(dòng)鐘罩,待完全熔化后,保溫1-2小時(shí),攪拌,靜置,凝固后除去表面的混合鹽。本發(fā)明的釬料不僅合金組元較少,實(shí)用性強(qiáng),成本低,無(wú)污染,而且潤(rùn)濕工藝性能、顯微組織及冶金質(zhì)量得到了顯著改善。
聲明:
“含稀土的SnAgCuY錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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