實(shí)現(xiàn)集成電路的互連銅金屬化的電氣絲/帶連接的堅(jiān)固而可靠的低成本金屬結(jié)構(gòu)和工藝。該結(jié)構(gòu)包括沉積在無(wú)氧化銅表面上阻止銅擴(kuò)散的一層阻擋層金屬(從鎳、鈷、鉻、鉬、鈦、鎢及其合金中選出),其厚度能把在250℃下銅的擴(kuò)散比沒(méi)有阻擋層金屬時(shí)減少不止80%;以及最外可焊接層(最外可焊接金屬層從金、鉑和銀中選出),它能把在250℃下阻擋層金屬的擴(kuò)散比沒(méi)有可焊接金屬時(shí)減少不止80%。最后,把一金屬絲焊接到最外層以進(jìn)行冶金連接。
聲明:
“用于銅金屬化集成電路的絲焊工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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