本發(fā)明公開了屬于
粉末冶金技術領域的一種電子元件用梯度結構銅散熱片的制備方法。電子元件用梯度結構銅散熱片包括散熱片的散熱部分和散熱片的底座,散熱片的散熱部分采用金屬粉末注射成形技術制備,散熱片的底座采用機械加工方法制備,將散熱片的散熱部分與散熱片的底座焊接在一起得到電子元件用梯度結構銅散熱片。采用該法制備的散熱片的散熱部分為相對密度在50~96%之間的多孔結構材料,有利于提高散熱片的表面積,顯著提高散熱效率。梯度結構銅散熱片的散熱效率比相對密度為99%的散熱片高10~40%,充分體現(xiàn)了銅本身較高的熱導性能。
聲明:
“電子元件用梯度結構銅散熱片的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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