本實(shí)用新型公開一種金剛石基納米復(fù)合涂層印刷電路板微鉆,包括微鉆基體,所述微鉆基體上表面依次設(shè)有由冶金結(jié)合層、支撐層、耐高溫強(qiáng)韌耐磨層和潤滑層構(gòu)成的金剛石基多層梯度納米復(fù)合涂層,其中,所述冶金結(jié)合層為純金屬Cr層,所述支撐層為ALTiSiN/CrN納米晶多層復(fù)合層,所述耐高溫強(qiáng)韌耐磨層為TiCrALSiN?DLC納米晶DLC復(fù)合涂層,所述潤滑層為Cr摻雜的DLC層。本實(shí)用新型具有超硬、高耐磨特性和強(qiáng)韌、耐高溫特性,可以大幅度降低微鉆斷裂問題,同時可以大幅度提高微鉆的工作壽命,進(jìn)而提高加工效率。同時由于微鉆表面具有超高硬度和良好的潤滑性能,可以大幅度提高加工出連通孔的表面光潔度,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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