NI顆粒增強(qiáng)錫銀基無鉛復(fù)合釬料及其制備方法屬于電子器件表面組裝用釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決現(xiàn)有復(fù)合釬料力學(xué)性能差,缺乏有效釬焊工藝的問題。本發(fā)明的釬料由體積百分比為3~8.5%的NI增強(qiáng)顆粒和體積百分比為91.5~97%的SN-3.5AG共晶焊膏組成,NI顆粒的粒徑為2~3ΜM。本發(fā)明通過將NI顆粒與SN-3.5AG共晶焊膏按比例
混合機(jī)械攪拌20~30分鐘,釬焊,爐溫保持330℃,釬料熔化后,保持0.6~1.4℃/SEC的升溫速度加熱釬料,釬料溫度達(dá)到280℃后冷卻至固態(tài),冷卻速度為5.5℃/SEC。本發(fā)明中NI顆粒與基體發(fā)生冶金結(jié)合,保持良好的物理性能和鋪展性能的同時(shí)提高剪切強(qiáng)度。
聲明:
“NI顆粒增強(qiáng)錫銀基無鉛復(fù)合釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)