本發(fā)明提供了一種CuNi復(fù)合帶材及其制備方法,涉及金屬材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的CuNi復(fù)合帶材,包括交替結(jié)合的金屬Cu層和金屬Ni層,相鄰金屬Cu層和金屬Ni層的界面結(jié)合處為冶金結(jié)合界面。本發(fā)明提供的CuNi復(fù)合帶材中金屬Cu層和金屬Ni層之間的剝離強(qiáng)度高,剝離強(qiáng)度≥12N/mm。進(jìn)一步地,金屬Cu層的體積比可在5~95%范圍內(nèi)調(diào)控,可以通過(guò)增加金屬Cu層的體積比提高CuNi復(fù)合帶材的導(dǎo)電性能,得到導(dǎo)電性能優(yōu)異的CuNi復(fù)合帶材。本發(fā)明提供了所述CuNi復(fù)合帶材的制備方法,過(guò)程簡(jiǎn)單,且與鍍鎳工藝相比,節(jié)能環(huán)保。
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“CuNi復(fù)合帶材及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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