本發(fā)明涉及一種導熱導電膠及其制備方法和用途,所述導熱導電膠按質(zhì)量比包括如下組分:環(huán)氧樹脂5%~20%;低熔點合金填料75%~90%;固化劑1%~10%;促進劑0.1%~3%;稀釋劑0.1%~10%,還可以包括成膜劑和觸變劑;通過將各組分進行混合,得到的混合物經(jīng)真空混料3~5min,得到均勻的膏狀物質(zhì),即為導熱導電膠。本發(fā)明提供的導熱導電膠在低溫下完成固化即可實現(xiàn)良好的冶金互連,因此本發(fā)明的導熱導電膠不僅具有良好的焊接能力,而且具有良好的導熱率和電導性能。
聲明:
“導熱導電膠及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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