低屈強(qiáng)比、高韌性及高焊接性YP500MPa級鋼板及其制造方法,采用超低C?超低Si?高M(jìn)n?微(Ti+Nb)處理的合金體系,結(jié)合TCMP+T工藝,通過合理的(Cu+Ni+Cr+Mo)匹配組合的合金化作為基礎(chǔ),通過控制(%C)×[(%Ceq)+0.67(%P)+0.53(%S)+0.59(%Nb)]≤0.046、16≤Mneq/C≤36、Ti/N在1.5~2.5之間及Ca處理且Ca/S比控制在1.0~3.0之間且(%Ca)×(%S)
0.28≤1.5×10
?3等冶金技術(shù)手段;優(yōu)化TMCP工藝,使成品鋼板的顯微組織為少量細(xì)小的鐵素體+彌散分布的下貝氏體,平均晶粒尺寸在15μm以下,獲得的鋼板具有高強(qiáng)度、低屈強(qiáng)比、高韌性(尤其高抗裂止裂特性)、較小的性能各向異性及優(yōu)良的焊接性且可較大熱輸入焊接,特別適用于海上風(fēng)電、低溫壓力容器、海洋平臺及橋梁用鋼等。
聲明:
“低屈強(qiáng)比、高韌性及高焊接性YP500MPa級鋼板及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)