本發(fā)明公開的發(fā)動機(jī)盤片凹坑損傷預(yù)沉積材料攪拌摩擦點(diǎn)焊修復(fù)方法,是一種低溫態(tài)的局部修復(fù)方法,熱輸入量少,對葉片基體的影響小,填充料與葉片基體間為冶金結(jié)合,能夠有效緩解甚至去除凹坑損傷區(qū)域的應(yīng)力集中,提高葉片修復(fù)區(qū)的抗疲勞性能。由于本發(fā)明的修復(fù)方法為低熱輸入修復(fù),能夠有效緩解或消除凹坑損傷區(qū)的應(yīng)力集中,經(jīng)修復(fù)后的凹坑填充層及基體凹坑表層組織細(xì)化,留有預(yù)壓應(yīng)力,有效的提升了抗疲勞性能性,且簡單易行,對葉片凹坑基材幾乎無影響。
聲明:
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