本發(fā)明公開了一種電子束熔覆工藝制備銅鉻復(fù)合觸頭材料的方法,包括以下步驟:1)基體材料制備;2)鋪覆粉制備:將銅粉和鉻粉按配比混合再添加無水乙醇,用銅球進行球磨混粉得到鋪覆粉;3)鋪覆:將鋪覆粉鋪覆在無氧銅塊表面;4)壓制:使用壓力機壓制鋪覆層,自然風(fēng)干或烘干;5)抽真空:將壓制后樣品置于電子束設(shè)備內(nèi),抽真空至10?2pa級以下;6)電子束掃描:通過電子束掃描熔化鋪覆的銅鉻粉末并使無氧銅基體表面微熔,二者之間形成冶金結(jié)合。采用本發(fā)明制備方法,原材料不接觸坩堝,避免了因坩堝脫落引起的夾雜和因坩堝放氣引起產(chǎn)品氣體含量偏高,同時由于冷卻迅速,保證了產(chǎn)品邊部到心部顆粒尺寸均勻細小。
聲明:
“電子束熔覆工藝制備銅鉻復(fù)合觸頭材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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