本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子封裝用銅芯可伐合金復(fù)合導(dǎo)線。采用機(jī)械結(jié)合包覆法將銅棒與可伐合金復(fù)合,銅棒與可伐合金界面間的結(jié)合強(qiáng)度較低,所獲
復(fù)合材料的氣密性還有待于進(jìn)一步提高?;谏鲜鰡栴},本發(fā)明提供一種電子封裝用銅芯可伐合金復(fù)合導(dǎo)線,其采用全冶金結(jié)合的方式獲得了一種可伐合金包覆銅芯的復(fù)合封裝材料,大大提高了封裝材料的氣密性,實(shí)現(xiàn)了封裝材料導(dǎo)電性和抗電磁干擾能力的同步提升。
聲明:
“電子封裝用銅芯可伐合金復(fù)合導(dǎo)線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)