本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱薄層
石墨烯基
復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用。該復(fù)合材料,包括基體組分和填料組分,其中,基體組分和填料組分包括薄層石墨烯、聚合物和/或聚合物單體以及高導(dǎo)熱材料。該制備方法包括將基體組分與填料組分復(fù)合,其中復(fù)合方式包括熔融加工、球磨、溶液共混、靜電紡絲、溶液紡絲、熔融紡絲、雙螺桿擠出、開(kāi)煉機(jī)混煉或
粉末冶金。本發(fā)明通過(guò)將聚合物與薄層石墨烯及傳統(tǒng)高導(dǎo)熱材料等以簡(jiǎn)單工藝復(fù)合,形成了具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能及良好力學(xué)、電學(xué)性能的產(chǎn)品,其過(guò)程易于實(shí)施和控制,成本低,所獲產(chǎn)品在高效導(dǎo)熱、散熱等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“高導(dǎo)熱薄層石墨烯基復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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