本發(fā)明公開了一種具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和應(yīng)用,該制備工藝以銅箔為基體,通過
電化學(xué)鍍鋅、熱處理、濕化學(xué)冶金浸析等一系列步驟制備得到,具體包括:配置電沉積鍍液,以銅箔片作為陰極,經(jīng)電沉積在銅箔片表面電鍍鋅層;將該電鍍有鋅層的銅箔片進(jìn)行熱處理形成表面含有銅鋅合金的銅箔片;最后浸入化學(xué)浸鋅液中,經(jīng)反應(yīng)后制備得到具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔;該制備工藝簡單、可控,能耗低;制備得到的銅箔表面具有多孔結(jié)構(gòu),具有孔徑尺寸分步窄,孔密度高的優(yōu)勢,因此兼具低的表面粗糙度與高的抗剝離強(qiáng)度(與高分子材料間),尤其適合應(yīng)用于5G通訊、電子電路領(lǐng)域和鋰離子電池集流體中的應(yīng)用。
聲明:
“具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)