本發(fā)明涉及一種石墨烯增強(qiáng)鋁基碳化硅復(fù)合材料及其制備方法，所述的復(fù)合材料由下述體積百分比的物質(zhì)組成：40％～70％的碳化硅，0.5％～5％的石墨烯，余量為鋁合金。所述復(fù)合材料采用粉末冶金方法制備，通過配料、混粉、裝包套、真空脫氣、熱等靜壓成形處理制得。本發(fā)明的復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高塑性、輕質(zhì)高強(qiáng)、良好的散熱性、各向同性等優(yōu)點(diǎn)，成為用途廣泛的第二代電子封裝材料。