本發(fā)明公開(kāi)了一種基于輻照損傷擴(kuò)散合金化的銅/鉬/銅復(fù)合材料，是以鉬金屬板為基體，將銅金屬元素按照一定的劑量和能量注入到經(jīng)過(guò)打磨、脫脂處理、酸洗活化處理和表面化學(xué)刻蝕處理的鉬金屬板狀材料中，并采用電鍍的方法在鉬金屬板表面覆銅，然后再進(jìn)行氬氣保護(hù)下的高溫退火工藝，使銅金屬元素?cái)U(kuò)散滲入到鉬金屬板中，鉬金屬與銅金屬之間產(chǎn)生界面擴(kuò)散層，形成銅/鉬/銅界面的冶金結(jié)合，其中，銅金屬厚度為20μm，基體鉬金屬厚度為1mm，其點(diǎn)焊時(shí)焊接（界面）強(qiáng)度達(dá)到73MPa。本發(fā)明獲得的銅/鉬/銅復(fù)合材料工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，電鍍表面致密均勻，材料的致密度高。