本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合觸頭材料,其特征在于:由銅基體層和銀基層兩層復(fù)合而成,所述銀基層和所述銅基體層的相鄰界面通過(guò)復(fù)合軋的方法而相互冶金結(jié)合形成結(jié)合區(qū)域,該結(jié)合區(qū)在繼后的熱處理中繼續(xù)擴(kuò)散,由銅基體材料和銀基材料共同構(gòu)成結(jié)合層,所述銀基層的厚度為0.01~1mm。本發(fā)明通過(guò)復(fù)合軋又熱處理方法形成的銅基銀基相鄰界面的結(jié)合層厚度均勻,結(jié)合強(qiáng)度高。
聲明:
“復(fù)合觸頭材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)