本發(fā)明公開了一種表面含銀的抗菌不銹鋼及其制備方法。本方法采用液相等離子電解滲透技術(shù),將抗菌金屬元素銀滲入不銹鋼基體中,使不銹鋼表面獲得含銀抗菌膜層,其中,制備步驟包括打磨、丙酮除油、液相等離子電解滲透和沖洗干燥;該方法制備的表面抗菌膜層與基體間為冶金結(jié)合,不存在剝落問題,抗菌層抗菌性良好、厚度可控,且制備工藝簡單,成本低。
聲明:
“表面含銀的抗菌不銹鋼及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)