本發(fā)明涉及金屬材料類及冶金領(lǐng)域,具體涉及一種含In、Li、Zr和La的低銀釬料及其制備方法和用途。一種含In,Li,Zr和La的低銀釬料,屬于中溫釬焊材料,其原料組成及其重量百分比含量為:3%?5%的Ag,6%?8%的P,0.05%?2.5%的In,0.05%?2.5%的Li,0.005%?0.1%的Zr,0.005%?0.1%的La,余量為Cu。使用市售的銀錠、磷、電解銅、金屬In、金屬Li、金屬Zr、以及
稀土La,按設(shè)計成分配比,采用常規(guī)中頻冶煉、澆筑,通過擠壓、拉拔,即得到絲材,也可通過加入釬劑,獲得藥芯釬料。本發(fā)明的釬料具有含銀量低,熔點低,潤濕性好,強度高的特點,可替代廣泛在制冷行業(yè)使用的含銀20%的BCu75PAg和含銀25%的BAg25CuZnSn釬料。
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“含In、Li、Zr和La的低銀釬料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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