本發(fā)明公開(kāi)了一種用于SiC基
復(fù)合材料釬焊的釬料及釬焊工藝,該釬料各元素的質(zhì)量百分比分別為:Co39%~43%,Ni8.6%~12.1%,Nb23.6%~27%,V18.5%~22%。本發(fā)明的釬料熔化溫度適中,釬料熔化均勻;箔片狀非晶釬料有利于促進(jìn)釬焊連接過(guò)程中元素?cái)U(kuò)散以及界面反應(yīng),促進(jìn)釬料與SiC基復(fù)合材料間冶金固溶反應(yīng),有效緩解釬焊接頭中的殘余應(yīng)力,提高接頭的力學(xué)性能;本發(fā)明采用的釬焊工藝,通過(guò)真空釬焊連接,母材在加熱過(guò)程中處于真空狀態(tài)中,無(wú)變形和晶粒粗化的現(xiàn)象,不會(huì)出現(xiàn)氧化、污染等問(wèn)題;采用真空釬焊工藝穩(wěn)定可靠,其表面潤(rùn)濕鋪展性較好,有利于填充釬縫,提高了接頭的綜合性能,因而能獲得性能優(yōu)異的釬焊接頭。
聲明:
“用于SiC基復(fù)合材料釬焊的釬料及釬焊工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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