本實(shí)用新型涉及一種用于
芯片封裝的預(yù)成型焊片結(jié)構(gòu),包括依次設(shè)置的基材、金屬化層以及焊層,所述焊層包括第一焊料和第二焊料,所述第一焊料與所述金屬化層連接,所述第一焊料的熔點(diǎn)低于所述金屬化層的熔點(diǎn),所述第二焊料的熔點(diǎn)高于所述第一焊料的熔點(diǎn),以便于所述第一焊料與所述金屬化層之間、所述第二焊料與所述第一焊料之間分別形成冶金結(jié)合界面,從而提升焊層自身內(nèi)部結(jié)合力和焊層與基材的結(jié)合力,相較于傳統(tǒng)的涂覆制作方式,此預(yù)成型焊片結(jié)構(gòu)自身強(qiáng)度更高,確保焊層在使用過(guò)程中無(wú)脫落現(xiàn)象產(chǎn)生,同時(shí)不影響后續(xù)的焊接使用,提升產(chǎn)品良率。
聲明:
“用于芯片封裝的預(yù)成型焊片結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)