一種發(fā)光二極管封裝模組以及利用于發(fā)光二極管封裝模組中的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu),用以承載數(shù)個(gè)發(fā)光二極管;該發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)是包含一散熱基座、以及數(shù)個(gè)杯座結(jié)構(gòu),該數(shù)個(gè)杯座結(jié)構(gòu)是設(shè)置于該散熱基座的表面,每一個(gè)杯座結(jié)構(gòu)是用以對(duì)應(yīng)設(shè)置一個(gè)發(fā)光二極管;其中,該散熱基座以及這些杯座結(jié)構(gòu)是金屬以
粉末冶金方式、粉末射出成型方式、或是壓鑄方式等非鍛造方式來(lái)直接一體成型,借以于散熱基座上有效成型微小結(jié)構(gòu)的杯座結(jié)構(gòu)。
聲明:
“發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)以及發(fā)光二極管封裝模組” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)