一種結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間小,重量輕,組裝方便,可實(shí)現(xiàn)高壓大功率推挽輸出功能的高壓大功率驅(qū)動(dòng)器模塊,包括管殼,鉬片及可伐片,功率三極管
芯片、功率MOSFET芯片和片式電阻,其特殊之處是:在管殼底座上通過高溫合金焊料焊接有金屬化陶瓷基板,所述的鉬片、可伐片與金屬化陶瓷基板通過高溫合金焊料進(jìn)行焊接,所述的功率三極管、功率MOSFET芯片和片式電阻通過真空燒結(jié)焊接在鉬片上,各個(gè)元器件之間采用硅鋁絲互連構(gòu)成推挽輸出電路,在管殼上設(shè)有外引線,在管殼內(nèi)填充有氮?dú)?。?yōu)點(diǎn)是:耐壓高,承受電流大布局合理,占用空間小,散熱性好,可靠性高,適用于-45~125℃的工作環(huán)境。
聲明:
“高壓大功率驅(qū)動(dòng)器模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)