本發(fā)明公開了一種陶瓷電路板的制備工藝,其制備工藝包括以下步驟:A、制備陶瓷基板;B、將得到的陶瓷基板置于化學(xué)鍍中化鍍銅打底和電鍍銅;C、在陶瓷基板表面印制電路圖形;D、按照電路圖和在陶瓷基板上形成的激光切割圖形制做相應(yīng)厚度的絲印板;E、制備環(huán)氧樹脂電路板;F、壓合陶瓷基板、絲印板和環(huán)氧樹脂電路板。本發(fā)明通過本工藝,可有效提高陶瓷電路板自身的硬度和導(dǎo)電性能,且本工藝整體流暢,不存在窩工及浪費(fèi)材料的現(xiàn)象,同時(shí)在多層板表面從內(nèi)向外依次涂設(shè)玻璃纖維涂層、三氧化二鋁涂層和鋯鈦合金涂層,可有效提高本陶瓷電路板的耐火、耐氧化和耐腐蝕性,延長了其使用壽命,提高了企業(yè)的市場競爭力。
聲明:
“陶瓷電路板的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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